由于納米二氧化硅成本相對較低，且具有良好的分散性、機械磨損性，高強度、高附著力、成膜性好、高滲透、高耐候性、高耐磨性等特點，是一種性能優良的CM P技術用的拋光材料.，因而常被用于金屬、藍寶石、單晶硅、微晶玻璃、光導攝像管等表面精密拋光。

化學機械拋光（CMP）技術是目前各類顯示屏、手機部件、藍寶石、不銹鋼、單晶硅片等領域使用廣泛的表面超精密加工技術，研磨拋光材料是化學機械拋光過程中必不可少的一種耗材，常用的研拋材料有氧化鈰、氧化硅、氧化鋁和金剛石(鉆石)。氧化鈰主要用于玻璃晶體等拋光，金剛石與氧化鋁主要用于高硬度晶體的拋光，而納米二氧化硅拋光液主要用于許多材料表面精密拋光。這幾種材料往往可以搭配使用，組成研磨-拋光的理想材料。本次介紹下納米二氧化硅拋光液（VK-SP50W）的應用。

(晶瑞納米材料 微芯：gzjr88.)

納米二氧化硅拋光液（VK-SP50W）應用特性：

1、納米二氧化硅拋光液（VK-SP50W）由高純納米二氧化硅復合配置而成，通過高科技術分散成納米顆粒，高含量分散均勻的納米拋光液。

2、拋光速平坦度加工，拋光是利用SiO2等材料的均勻納米粒子，不會對加工件造成物理損傷，速率快，利用分散均勻大粒徑的膠體二氧化硅等粒子達到高速拋光的目的

3、高純度，拋光液不腐蝕設備，使用的安全性能高。

4、高達到高平坦化研磨加工。

5、有效減少拋光后的表面劃傷，降低拋光后的表面粗糙度。

   納米二氧化硅拋光液（VK-SP50W）使用范圍：

1、可用于微晶玻璃的表面拋光加工中。

2、用于硅片的粗拋和精拋以及IC加工過程，適用于大規模集成電路多層化薄膜的平坦化加工。

3、用于晶圓的后道ＣＭＰ清洗等半導體器件的加工過程、平面顯示器、多晶化模組、微電機系統、光導攝像管等的加工過程。

4、廣泛用于CMP化學機械拋光，如：硅片、化合物晶體、精密光學器件、硬盤盤片、寶石、大理石等納米級及亞納米級拋光加工。
5、本產品可以作為一種添加劑，也可應用于水性高耐候石材保護液、水性膠粘劑與高耐候外墻涂料的添加劑等。

指標：